AMD hat heute die nächste Prozessor-Generation vorgestellt, die sich direkt an “Gamer” richten soll. Die Ryzen-CPUs aus der 5000er-Serie (Codename Vermeer) werden ab dem 5. November 2020 verfügbar sein. Vorgestellt wurden vier Modelle, wobei das Flaggschiff AMD Ryzen 9 5950X laut Hersteller den Intel-Konkurrenten i9 10900K schlagen soll.
Die neuen CPUs auf der Zen-3-Architektur wurden im 7nm-FinFET-Verfahren gefertigt. Sie haben einen höheren maximalen Boost-Takt, können mehr “Instructions per Cycle” (IPC; Anzahl der in einem Taktzyklus ausgeführten Befehle) ausführen, verfügen über ein neues Kernlayout und eine neue Cache-Topologie. Laut den Angaben von AMD soll Zen 3 im Single-Thread-Betrieb knapp 19 Prozent schneller als die vorherigen Zen-CPUs sein. Wieder wird der Sockel AM4 genutzt. Weitere Angaben findet ihr auf der Website des Herstellers.
AMD Ryzen 9 5950X – für 799 Dollar
- Anzahl der Kerne: 16
- Anzahl der Threads: 32
- Maximaler Boost-Takt: bis zu 4,9 GHz
- Basis-Takt: 3,4 GHz
- Total L2 Cache: 8 MB
- Total L3 Cache: 64 MB
- Default TDP / TDP – 105 W
AMD Ryzen 9 5900X – für 549 Dollar
- Anzahl der Kerne: 12
- Anzahl der Threads: 24
- Maximaler Boost-Takt: bis zu 4,8 GHz
- Basis-Takt: 3,7 GHz
- Total L2 Cache: 6 MB
- Total L3 Cache: 64 MB
- Default TDP / TDP – 105 W
AMD Ryzen 7 5800X – für 449 Dollar
- Anzahl der Kerne: 8
- Anzahl der Threads: 16
- Maximaler Boost-Takt: bis zu 4,7 GHz
- Basis-Takt: 3,8 GHz
- Total L2 Cache: 4 MB
- Total L3 Cache: 32 MB
- Default TDP / TDP – 105 W
AMD Ryzen 5 5600X – für 299 Dollar
- Anzahl der Kerne: 6
- Anzahl der Threads: 12
- Maximaler Boost-Takt: bis zu 4,6 GHz
- Basis-Takt: 3,7 GHz
- Total L2 Cache: 3 MB
- Total L3 Cache: 32 MB
- Default TDP / TDP – 65 W
Für alle CPUs gilt: PCI Express Version: PCIe 4.0; System Memory Specification: Up to 3200 MHz; System Memory Type: DDR4.
gemäß Dsog).
[GUI_600SCREENSHOT(setid=89484,id=92626158,linktext=)]
[GUI_600SCREENSHOT(setid=89484,id=92626157,linktext=”>
Hardwareluxx schreibt über die Chipsätze: “Die Prozessoren der Ryzen-5000-Serie werden zum Start nur auf Mainboards mit X570- und B550-Chipsatz laufen. Außerdem müssen diese mindestens über ein BIOS mit AGESA 1.0.8.0 verfügen. Zum Start am 5. November wollen die Mainboardhersteller aber schon BIOS-Versionen mit AGESA 1.1.0.0 bereitstellen. Besitzer eines Mainboards mit X470- und B450-Chipsatz müssen sich wohl etwas gedulden, zum Start wird es noch keine Unterstützung der neuen Prozessoren geben. Beta-Versionen sollen bis ins Jahr 2021 ausgerollt werden”
eine RTX 2070S
Wobei man natürlich sagen muss, dass es nervig wird, sobald man die Backplate tauschen muss, oder wenn diese im Gehäuse nicht von hinten zugänglich ist. Nen Dark Rock Pro 4 einzubauen ist da schon etwas nerviger, wenn man nicht die Backplate von hinten etwas festhalten kann. Generell sind mir Kühler lieb, welche die vorhandene Halterung von AMD nutzen.
Auch krass finde ich dann solche Dinger hier: https://www.caseking.de/der8auer-ryzen- ... 8-033.html
Bin mal gespannt ob der Roman dann auch für die 5000er Reihe sowas bringt und überhaupt was er aus den 5000ern dann rauskitzeln wird. Selber hab ich sowas nicht verbaut, bin nicht so der Overclocker. Mein Stock 3600 reicht mir eigentlich, aber ich finds immer wieder interessant zu sehen, was manche da rausholen.
Hab erst gestern meinen CPU Lüfter getauscht gegen einen Scythe Fuma 2, ging problemlos ohne irgendetwas auszubauen, hab nur die Grafikkarte entfernt, um etwas mehr Platz zu haben. Wenn man keine zwei linken Hände hat, dauert das keine 10 Minuten. Da man bei AMD die vorhandene Backplate benutzt musste ich auch das Mainboard nicht ausbauen.
Was hat das mit dem Standardkühler zu tun? Sicher gibt es da CPU-Kühler die so dimensioniert sind, dass man Krämpfe in den Fingern bekommt, aber ich meinte halt eher die Aufhängung mit den beiden "Klammern" beim AM4 Sockel.
Meine AIO (ja ist wesentlich einfacher zu entfernen als ein Luftkühler) hab ich mit 2 Handgriffen ab und kann an die CPU.
Wer nutzt denn schon den Standardkühler.